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Tercera edición de EasyFairs en Madrid. Fuente EasyFairs
06/18/2010

EasyFairs® EMPACK 2010 celebrará su tercera edición los días 24 y 25 de noviembre en el Pabellón 2 de IFEMA-Feria de Madrid, de 9 a 18:30 horas.

Destinado principalmente a las grandes cuentas consumidoras de packaging y a visitantes de la mediana empresa de toda España que desean estar al día de las últimas innovaciones en tecnología de envase y embalaje, EasyFairs presenta al visitante profesional una clara y rápida visión general de lo que se ofrece y la fluidez del contacto directo con los fabricantes y proveedores.

El Salón incluye un programa completo de seminarios learnShops™ gratuitos y altamente especializados.

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