Stora Enso y NXP se unen para desarrollar soluciones de envases inteligentes.
06/19/2015
Stora Enso y NXP Semiconductors colaborarán en el desarrollo de soluciones de envasado inteligentes. El desarrollo se centrará en la integración de RFID (identificación por radiofrecuencia) en envases para consumidores finales y para la cadena de distribución. La colaboración también se centrará en la protección de la marca y en el desarrollo de aplicaciones que evidencien el sabotaje. Para promover este desarrollo, un nuevo Centro de Innovación se abrirá en Helsinki a finales de este año. |