Bemis firma un acuerdo de desarrollo conjunto con Thin Film Electronics 07/18/2012
Bemis Company, Inc. firmado un acuerdo de desarrollo conjunto con Thin Film Electronics ASA para desarrollar Bemis Intelligent Packaging Platform (una plataforma de envases inteligentes).
El acuerdo acelerará el desarrollo comercial de las etiquetas sensorias funcionales fabricadas a partir de nuevas y emergentes tecnologías de impresión electrónica de Thin Film. Cuando se utilicen con los envases de Bemis, la línea de etiquetas inteligentes, podrá monitorizar y registrar las principales propiedades físicas y datos ambientales en envases de productos perecederos. |