La principal novedad de la aplicación de un método que ya se utilizaba desde los años 70', principalmente en el sector de la microelectrónica, es que a través de su aplicación en el campo de los materiales de envase, es posible producir nuevas láminas que sin usar el aluminio - la barrera máxima tradicional-, permiten combinar diferentes capas, dando como resultado unas estructuras más delgadas y ligeras, y con un mejor sellado que otros materiales tradicionales, proporcionando niveles de protección excelentes contra los gases, la humedad, las grasas y/o los aromas.

En este mismo sentido, el método de recubrimiento por ALD genera una oportunidad no solo para reducir el impacto medio ambiental, sino también para el ahorro en costes de materias primas y transporte.

En la actualidad, ainia centro tecnológico y VTT trabajan junto para la puesta a punto de nuevas técnicas ópticas para el análisis rápido y no destructivo de alimentos.